J Endod:一种包含金属甲基丙烯酸酯的试验性充填剂:物理和生物学特性研究
2017-09-09 MedSci MedSci原创
这篇研究的目的是在一种双聚合试验性充填剂中加入不同浓度(0.5%, 1%, 2%和5%)的甲基丙烯酸二丁基锡(ET)或甲基丙烯酸钙(EC)后,评估其物理特性、抗菌性能和生物相容性。
这篇研究的目的是在一种双聚合试验性充填剂中加入不同浓度(0.5%, 1%, 2%和5%)的甲基丙烯酸二丁基锡(ET)或甲基丙烯酸钙(EC)后,评估其物理特性、抗菌性能和生物相容性。研究使用RealSeal (RS; SybronEndo, Glendora, CA)作为商业化对照材料。通过改良直接接触试验评估材料的薄膜厚度、转化程度、阻射性以及对粪肠球菌的抗菌性能,并检测细胞活性。所得数据使用SigmaPlot 12.0软件(Systat Software, Inc, Point Richmond, CA)通过方差分析和Tukey检验或Student-Newman-Keuls检验进行统计学评估。结果显示,按照ISO 6876:2012标准,二丁基锡和钙的薄膜厚度要明显高于试验性充填剂。在转化程度上,额外添加金属甲基丙烯酸酯不会影响双聚合作用。改良直接接触试验显示,所有浓度的二丁基锡和钙在接触48小时后,与阳性对照相比均具有抗菌活性(P < .05)。细胞活性试验显示,ET的所有浓度均表现出较高的类似于RS的细胞毒性,而EC在0.5%, 1%和2%浓度时,表现出中等的比5%的钙和R
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