基于温敏型水凝胶的高热流密度芯片用自适应散热仿生微流道热质快速输运特性及机理研究

负责人：闫云飞

依托单位：重庆大学

批准年份：暂无数据

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项目简介
项目名称
基于温敏型水凝胶的高热流密度芯片用自适应散热仿生微流道热质快速输运特性及机理研究
项目批准号
U1737113
学科分类
E0602
资助类型
联合基金项目
负责人
闫云飞
依托单位
重庆大学
批准年份
暂无数据
起止时间
暂无数据
批准金额
53.00万元
摘要
暂无数据
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