基于芯片级温控的硅微陀螺仪温度误差校正理论与试验研究

负责人:杨波

依托单位:东南大学

批准年份:2011

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项目简介
项目名称
基于芯片级温控的硅微陀螺仪温度误差校正理论与试验研究
项目批准号
61104217
学科分类
F030308 信息科学部 _自动化 _导航、制导与传感技术 _多传感器集成系统
资助类型
信息科学
负责人
杨波
依托单位
东南大学
批准年份
2011
起止时间
201201-201412
批准金额
24.00万元
摘要
如何降低甚至消除硅微陀螺仪工作中热量累积及环境温度变化对硅微陀螺仪性能的影响,使之能进入工程应用,是当前微惯性测量技术领域研究的热点和难点之一。考虑到硅微陀螺仪低成本、小体积、集成化生产要求,通过改进微陀螺芯片的结构和工艺或通过硬件电路和软件算法进行误差补偿,很难明显降低或消除微硅陀螺仪温度误差。本课题采用芯片级温控技术来校正微陀螺仪温度误差,它利用集成在芯片上的微型控温器对陀螺敏感结构芯片进行恒温控制,具有响应时间短、灵敏度高、温度惯性小、功耗低、重复性和温度均匀性好,且易于集成。该课题基于对微陀螺敏感结构芯片的温度误差分析、建模和试验,研究芯片级温控中控温温度、精度、均匀性和时常数等对陀螺仪温度性能指标影响机理;研究微型控温器形状、阵列及布置方式对实现微观尺度大面积均温特性影响机理;研究集成芯片的结构设计和加工工艺;研究芯片级温控电路和补偿算法。
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