项目简介
项目名称
面向经皮给药的空心微针阵列关键问题研究
项目批准号
60976086
学科分类
F040706
信息科学部
_半导体科学与信息器件
_半导体微纳机电器件与系统
_芯片微全分析系统
资助类型
信息科学
负责人
岳瑞峰
依托单位
清华大学
批准年份
2009
起止时间
201001-201212
批准金额
37.00万元
摘要
以胰岛素为代表的多肽、蛋白质等生物技术药口服无效；而针剂注射会造成药物在人体内的峰谷效应和疼痛；利用空心微针阵列穿透角质层给药，具有注射和经皮贴的双重优点，为它们提供了一种持续、恒定、可控、安全、无痛的给药方法。由于现有理论预测采用电化学腐蚀法难以制造出大间距、高深宽比的硅孔阵列，目前国际上均采用DRIE法制备空心硅针阵列的通孔甚至整个硅针，导致成本高昂、成品率很低，微针结构与药效、使用安全与否的相关性资料匮乏。本项目首次采用电化学腐蚀法制造出大间距、高深宽比的硅孔阵列，并将其与各项异性湿法化学腐蚀法相结合制备出空心硅针阵列芯片；通过动物体内外实验进行药效与安全性评价和硅针结构的优化设计，并制备出适于胰岛素经皮给药的空心硅针阵列，探讨空心微针给药与传统皮下注射方法的药效差异性，为今后的研发提供依据。本项目属于MEMS与生物医药的交叉前沿课题，是空心硅针经皮给药发展必须解决的关键问题。
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