项目简介
项目名称
电阻随机存储器三维集成技术研究
项目批准号
61176033
学科分类
F040203
信息科学部
_半导体科学与信息器件
_集成电路设计与测试
_超深亚微米集成电路低功耗设计
资助类型
信息科学
负责人
张志刚
依托单位
清华大学
批准年份
2011
起止时间
201201-201512
批准金额
70.00万元
摘要
针对非挥发性存储器发展趋势及实际应用需要，本课题集中研究电阻随机存储器三维集成技术。主要研究内容包括：（1）基于三维集成需要遴选阻变存储器件（RRAM）材料，优化材料组分，制备、改进并稳定材料沉积控制技术。（2）提出新型RRAM器件结构，设计模拟三维集成RRAM电路等新型存储技术，探索适宜三维叠层集成的RRAM存储器件结构和选择晶体管器件结构，研究三维集成中多层堆叠的工艺控制，建立RRAM器件理论模型和可靠性评测方法。（3）通过对存储器件结构及操作原理、三维集成存储技术以及存储电路等方面的融合性研究，研究具有多位纠错能力的ECC算法和自纠错电路，开发面向三维集成的存储器电路系统架构技术。基于新存储单元构建电路系统，设计新型存储器验证电路。探索符合低压低功耗发展趋势的新一代非挥发性电阻随机存储器关键技术。
评论区 (0)
#插入话题
