项目简介
项目名称
低介电常数聚芳醚酮/笼型倍半硅氧烷杂化材料的制备及其性能研究
项目批准号
51073066
学科分类
E030102
工程与材料科学部
_有机高分子材料
_塑料
_高性能塑料与工程塑料
资助类型
工程与材料科学
负责人
王贵宾
依托单位
吉林大学
批准年份
2010
起止时间
201101-201312
批准金额
38.00万元
摘要
聚芳醚酮具有耐高温、耐腐蚀、机械性能好等特性，经过改性后，使其拥有较低介的电常数，能够满足微电子领域对高性能封装材料的需求。本项目拟通过与微孔笼型倍半硅氧烷（POSS）杂化，降低聚芳醚酮的介电常数。从解析POSS在聚芳醚酮聚合物中的分散状态及二者的相互作用角度出发，设计合成含有可与POSS形成强相互作用基团的新型聚芳醚酮。研究聚芳醚酮侧基、端基官能团种类及分子链刚性对其与POSS杂化过程的影响，揭示杂化材料的微观结构（分子链的化学结构、基团分布、相容性）、介观聚集（微孔尺寸、孔隙率、分子链间距、自由体积）、宏观形貌、介电常数、热性能等的调控规律，为低介电常数聚芳醚酮/POSS杂化材料的制备和应用提供理论和实验依据。
评论区 (0)
#插入话题
