项目简介
项目名称
下一代集成电路制造磁悬浮平面电机热模拟研究
项目批准号
61106107
学科分类
F040605
信息科学部
_半导体科学与信息器件
_集成电路制造与封装
_芯片制造专用设备研制中的关键技术
资助类型
信息科学
负责人
郝晓红
依托单位
电子科技大学
批准年份
2011
起止时间
201201-201412
批准金额
28.00万元
摘要
集成电路（IC）特征尺寸的进一步缩小，要求装载半导体晶片的高速度磁悬浮平面电机（MLPA）具有纳米量级的定位精度，并且随着IC制造向极紫外光刻的迈进，MLPA 还必须适应真空的工作环境，这样MLPA的热量累积就成为一个不可忽视的关键问题。本项目旨在通过电磁学理论、传热学理论和温度场分析，研究在真空环境中，耦合场（电-磁-热）作用下MLPA的热量累积现象。首先，根据MLPA绕组的结构形式，研究包含交流损耗和磁滞损耗的热源计算模型；其次，采用集中参数法建立在耦合场作用下磁悬浮平面电机的传热模型；最后，采用有限元数值模拟和实验研究相结合的方法进行热模拟研究，并进行动态热监测，得到耦合场条件下MLPA的温度场分布特征。该项目的成功实施，不但有望丰富MLPA的科学理论，而且可以为超高密度IC制造设计提供理论依据。
评论区 (0)
#插入话题
