项目简介
项目名称
高热流密度芯片三维仿生微通道结构散热机理研究
项目批准号
50906009
学科分类
E0608
工程与材料科学部
_工程热物理与能源利用
_工程热物理相关交叉领域
资助类型
工程与材料科学
负责人
徐尚龙
依托单位
电子科技大学
批准年份
2009
起止时间
201001-201212
批准金额
20.00万元
摘要
针对高热流密度芯片三维封装中的高效散热需求，提出基于生物仿生学三维微通道及其结构优化，开展三维微通道流动与立体散热的基础理论研究，发展与完善仿生微通道散热器设计和制作，以实现芯片液冷与高效散热。通过建立微流道的生物仿生模板实现多种三维微通道拓扑结构的设计，获得最小能耗的微通道最优化数学模型与结构，通过制作叠层三维微通道系统实验模型，进行不同结构的微通道中微流体的流动规律和强化传热机理的可视化实验研究，建立微通道三维热-流耦合传热模型和热量输运理论，形成新型微系统芯片微通道散热器和热管理系统的理论基础和关键技术。课题将热流科学、机械学和纳米科学结合，促进了MEMS理论体系的发展，本研究成果在许多领域有直接的技术和应用价值，如计算机芯片、航空航天电子设备、功率电子设备、光电器件以及近年来迅速发展的微纳电子机械系统、生物芯片等领域都存在类似的广泛而迫切的散热冷却需要。
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