项目简介
项目名称
芯片封装结构热力性能边界元法研究
项目批准号
11102056
学科分类
A020317
数理科学部
_力学
_固体力学
_计算固体力学
资助类型
数理科学
负责人
程长征
依托单位
合肥工业大学
批准年份
2011
起止时间
201201-201412
批准金额
26.00万元
摘要
常规数值方法仿真芯片封装结构时，囿于结合端部和跨尺度元件分析困难，计算精度低且效率不高。本项目创新地采用奇异分离技术，剖分芯片封装体内粘合结构为端部应力奇性区和端外结构两部分，在端部进行奇异应力渐近展开理论分析，在端外结构开展并行边界元法近奇异积分正则化算法研究。端部奇异应力渐近场的解析预测和端外无奇性区边界元法半解析模拟联合，有望利用较少单元精确获取热致结合端部包括高阶非奇异应力在内的完整奇异应力场，填补缺少结合端部多重应力解的科学空白。纠正传统忽略结合端部高阶非奇异应力项的观点，探究常应力和高阶非奇异应力对芯片封装结构强度和热疲劳寿命影响的规律，计及非奇异应力项的完整应力场更能真实反应结合端部的应力集中状况，因而对芯片封装结构的可靠性评估将更趋真实。
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