项目简介
项目名称
高端电子制造中铜互联线电子电镀的表界面过程及其先进研究方法
项目批准号
学科分类
暂无数据
资助类型
暂无数据
负责人
詹东平
依托单位
厦门大学
批准年份
2021
起止时间
202201-202612
批准金额
320.00万元
摘要
暂无数据
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