项目简介
项目名称
面向厚板的窄间隙非自熔性激光多道焊接基础研究
项目批准号
51005084
学科分类
E050904
工程与材料科学部
_机械工程
_零件加工制造
_高能束加工工艺与装备
资助类型
工程与材料科学
负责人
王春明
依托单位
华中科技大学
批准年份
2010
起止时间
201101-201312
批准金额
20.00万元
摘要
针对现代大型结构、压力容器和国防建设的厚板焊接现有方法效率低、能耗和成本高、接头热损伤大等问题，提出基于千瓦级激光器，通过激光自熔焊、激光填丝焊与激光-GMAW复合焊等三种焊接方法的科学组合设计，进行高精度高效率的厚板窄间隙非自熔性激光多道焊接。项目研究着眼于解决该方法目前存在的过程稳定性、质量可靠性和工艺适应性不足的问题，深入探讨窄间隙条件下焊丝的熔入过渡机制及其对焊接过程稳定性的影响、焊接熔池形状的控制以及易发生缺陷的控制机理等关键问题，并建立基于分层焊缝形貌控制与协调的厚板接头成形控制模型。基于上述关键问题的深入认识，建成一套可用于厚板焊接的窄间隙非自熔性激光焊接试验系统，并用千瓦级激光器实现20~40mm厚板的优质高效焊接。该项技术一旦取得突破，对满足现代工业生产和国防建设的短周期、低成本和高质量的迫切需求有着重要意义。
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