电子材料期刊在电子封装领域是一个不错的期刊,偏向材料方向是三区文章,其实本人一直乐忠于ieee transactions on components, packaging, and manufacturing technology,可是中科院排名在4区,相比之下性价比不高,所以从ieee转过来一篇投到journal of electronic materials,希望可以忠,以后也还要多多发到这个期刊上,因为没有别的更有优势的杂志在电子封装方向。如果你的文章是工程方向,microelectronics reliability也不错 同样是三区文章,祝好运!
审稿速度:2.0 经验分享:晕,投稿近两个月,一直在编辑手上,来封邮件直接拒稿。编辑给了以下这句话:
from editor:
while there is a clear study of xxx, this manuscript does not contain sufficient technical content to warrant publication in the journal.
难道这一句话需要酝酿近两个月?
2017.6.7日投稿,从分配编辑到邀请编辑,一个多月以后,7.27日才under review,11.29日终于等到消息,小修,修改后于12.9日上传,又是无尽的等待,editor assignment pending,太慢了吧.......
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审稿速度:1.0
经验分享:简直是太慢了都4个多月了还没有消息,第一次催稿回复了一句无关痛痒的正在审稿中,隔2个月又催稿,直接不甩我了,看着其他同学比我投的晚,结果出来的特别快,我的还不知道再等几个月,结果未知,我的心,,,想抓墙,感觉跳进了一个无底洞,,,发誓以后再也不会投这个期刊,,,,,
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从1.5分以下,现在接近2分,是好现象,这个杂志是你值得拥有
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对语言和格式要求比较严格。非英语国家的学生 最好润色一下
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对新颖性没有太大要求,主要是格式比较折腾,来回修改了4次,但是审稿提问专业,学到很多东西,但是性价比感觉不高,时间比较久,等文章的慎投
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电子材料期刊在电子封装领域是一个不错的期刊,偏向材料方向是三区文章,其实本人一直乐忠于ieee transactions on components, packaging, and manufacturing technology,可是中科院排名在4区,相比之下性价比不高,所以从ieee转过来一篇投到journal of electronic materials,希望可以忠,以后也还要多多发到这个期刊上,因为没有别的更有优势的杂志在电子封装方向。如果你的文章是工程方向,microelectronics reliability也不错 同样是三区文章,祝好运!
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审稿速度:3.0
经验分享:这个期刊好像现在用软件查重,有的东西是不得不要和别人相似啊,如理论解释。
30
审稿速度:2.0
经验分享:虽然经历了各种大修,小修,但是不得不佩服编辑,人非常好,非常负责,认真,非常赞。帮我修改了好多语言~!真的太赞了!!!
40
审稿速度:6.0
经验分享:审稿速度很快下,一个半月左右的审稿周期,人生第一篇sci,各种大修,小修都经历了,现在终于接收了,松了一口气
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审稿速度:2.0
经验分享:晕,投稿近两个月,一直在编辑手上,来封邮件直接拒稿。编辑给了以下这句话:
from editor:
while there is a clear study of xxx, this manuscript does not contain sufficient technical content to warrant publication in the journal.
难道这一句话需要酝酿近两个月?
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