多指功率异质结晶体管的高均匀表面温度分布设计方法

负责人:金冬月

依托单位:北京工业大学

批准年份:2010

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项目简介
项目名称
多指功率异质结晶体管的高均匀表面温度分布设计方法
项目批准号
61006059
学科分类
F040403 信息科学部 _半导体科学与信息器件 _半导体电子器件 _半导体功率器件与集成
资助类型
信息科学
负责人
金冬月
依托单位
北京工业大学
批准年份
2010
起止时间
201101-201312
批准金额
21.00万元
摘要
功率异质结晶体管(HBT)通常采用等指长、等指间距的多发射极指结构来改善电流处理能力,然而由器件自身耗散功率引起的自热效应及各指间的热耦合效应将导致中心区域各指温度较高,器件表面温度分布极其不均匀,引起器件热不稳定、形成热斑,甚至热烧毁,严重限制了器件高功率工作。本课题将从理论与实验上全面研究多指功率HBT高均匀表面温度分布设计方法,基于我们先前研发的初级热分析模型,在考虑发射极指二维热分布不均匀及众多参量影响的基础上,建立更为细致的用于研究器件表面温度分布的多指功率HBT热分析物理模型。为了更精确的表征器件的热稳定性,针对热分布的不均匀性,提出面向二维温度分布不均匀的表征方法,即热稳定矩阵[Sij]。在此基础上,研究采用非均等的指长、指间距和多指分段结构的联合技术实现器件在二维平面上高均匀表面温度分布的设计方法。本课题对设计和制造高功率、高集电极附加效率的功率HBT具有重要的理论意义。
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